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主持人關鍵立場
謝孟恭用『感恩讚歎』總結第三季 — 7 月台股崩殺讓他 MDD（最大回撤）回三成，但他在 8、9 月靠著光通、小 IC 與銅纜快速換股，9 月初就把台股高點修復回來。他說『hunting is over 還沒到』，中秋後已感受到市場信任回來，後面會轉為更積極的操作。Q3 結尾的關鍵訊號是：台積電赴德州設廠 6 個 Fab 的消息若成真，將拉動廠務族群評價重估；台股小型 IC 設計大漲不是散戶狂歡，是大廠訂單外溢到 IC 設計中下游的真實供應鏈改變。
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台股多空走向
整體偏多。主持人判斷 9 月初台股已修復年內高點，雖美股因 Broadcom 重押拖到 9 月才追上新低，但他對台股結構性多頭的看法並沒改變。族群輪動邏輯很清楚：衛星（1 月）→ 光通（早段最強修正後第一個站回去）→ 小型 IC 設計（最新集體表態）→ 銅纜（過去 7 月強勢但近期補漲）→ 廠務（若德州 6 Fab 成真將重新聚焦）。中秋後『人與人的信任』回來是關鍵氣氛訊號，他預期 10 月起操作會更積極。最大風險點是 7 月式的崩殺可能再來，但他主張靠換股速度與停損紀律處理，槓桿 1.0–1.3 倍不打算降。
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提到的產業
● 光通訊
[利多]
今年最強主流之一，修正後第一個站回高點，搭配衛星題材持續往上走，主持人已重押。
今年最強主流之一，修正後第一個站回高點，搭配衛星題材持續往上走，主持人已重押。
● 小型 IC 設計
[利多]
集體表態是因為大廠（聯發科接 TPU 訂單）把晶片投片資源優先給 AI，下游小 IC 設計反而接到外溢訂單，是結構性受惠。
集體表態是因為大廠（聯發科接 TPU 訂單）把晶片投片資源優先給 AI，下游小 IC 設計反而接到外溢訂單，是結構性受惠。
● 銅纜
[利多]
7 月強勢族群進入休息後近期補漲，搭配 AI 算力基建題材，主持人已建立部位。
7 月強勢族群進入休息後近期補漲，搭配 AI 算力基建題材，主持人已建立部位。
● 衛星太空
[利多]
今年最早表態的主流（1 月就啟動），與光通連動，是修正後最先反彈的族群。
今年最早表態的主流（1 月就啟動），與光通連動，是修正後最先反彈的族群。
● 廠務設廠工程
[利多]
若台積電德州 6 Fab 屬實，廠務與材料族群上檔將再次拉出，但歷史經驗是『有前景但都不動』，需等市場重新聚焦。
若台積電德州 6 Fab 屬實，廠務與材料族群上檔將再次拉出，但歷史經驗是『有前景但都不動』，需等市場重新聚焦。
● 晶圓代工
[中性偏多]
主持人認為在德州設廠是『非常合理』，符合客戶供應鏈在地化趨勢（馬斯克 NCNT 原則），不是政治勒索。
主持人認為在德州設廠是『非常合理』，符合客戶供應鏈在地化趨勢（馬斯克 NCNT 原則），不是政治勒索。
● AI 晶片設計 OpenAI Jalapeño
[利多]
OpenAI 自研晶片從架構到 tape out 只要 1 年，AI 加速晶片設計；小 IC 設計公司能用 AI 開更大的營運槓桿，2 至 3 年推 3 個產品成為可能。
OpenAI 自研晶片從架構到 tape out 只要 1 年，AI 加速晶片設計；小 IC 設計公司能用 AI 開更大的營運槓桿，2 至 3 年推 3 個產品成為可能。
● 閉源模型地端部署
[利多]
前緣實驗室的閉源模型未來可能以 open weight 方式部署到客戶機房，影響開源模型評價，但不會是零和市場，大家會一起長。
前緣實驗室的閉源模型未來可能以 open weight 方式部署到客戶機房，影響開源模型評價，但不會是零和市場，大家會一起長。
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提到的個股 / 標的
2330 台積電 TSM[持有]
市場傳聞德州 6 Fab 設廠雖屬謠言階段，但若成真對廠務與材料族群是重大拉抬；本人在美股有壓 Broadcom 但未提台積電 ADR 動作。
AVGO Broadcom[持有虧損]
主持人承認美股因重押 AVGO 拖累整體績效，AVGO 爆炸下去躺了很久，導致美股新高時間點比台股晚 1 個月。
2454 聯發科 MTK[持有]
接了大量 TPU 訂單，自己做不來的訂單外溢到其他台灣 IC 設計大頭，是小 IC 設計集體表態的源頭。主持人未點名台股代號但產業邏輯明確指向聯發科（主持人未點名）。
TSLA Tesla[持有]
主持人剛下訂 Roadster 2（5 萬美金訂金，預計正式售價可能破 1000 萬台幣），看好 10/15 發表會；雖用 NCNT（不用台灣製）但仍是最愛的科技尖端投資。
光通訊族[持有]
光通是今年最早表態也是修正後第一個站回去的族群，主持人已重押；台股代號包含 3363 上詮、6442 光聖、3234 光環、4979 華星光通等（主持人未點名，Power 鏈延伸）。
小型 IC 設計族[加碼]
因大廠訂單外溢近期集體表態，受惠 AI 晶片投片資源稀缺；包括聯詠、瑞昱、矽創、原相、晶宏等中小型設計公司（主持人未點名，Power 鏈延伸）。
銅纜概念股[持有]
7 月強勢族群，近期搭配 AI 基建題材補漲；包括 5388 捷敏、8112 至上、6153 嘉聯益等 PCB 銅箔基板與銅纜廠（主持人未點名，Power 鏈延伸）。
廠務設廠族[觀望轉持有]
德州 6 Fab 議題若成真將重新聚焦；包括 6197 佳世達、3413 京鼎、6188 廣明、5434 崇越等半導體廠務與材料廠（主持人未點名，Power 鏈延伸）。主持人自承這族群『便宜有前景但都不動』，需等待訊號。
🎤 主持人原話
「第三季是一個非常令人感到驚奇的季節，本來以為說是沒有什麼希望，今年可能就這樣子了，hunting is over，結果沒有想到還是可以繼續的打獵，那感覺到非常開心。」
「現在有一些那種中小的 IC Design 跑這麼快，意外的去挖到這樣的一些資訊，看起來還蠻合理的...這個是我覺得在近期發掘出來一個蠻有趣的話題。」
「在德州是一個非常合理的地方，德州的各種 infra 跟基礎設施是比較充足的...這地方看起來是很合理。」
「我相信這個消息如果真的為真，然後出去的話，對於 market cap 一定會有所影響，但對於後面的一些什麼營收跟獲利的表現，假設有，那應該也不會產生太多的一個衝擊，因為其實都是...不管是閉鎖或者是開源，都會持續的去成長。」
「我使用的槓桿比例大概是一點，1 到 1.3 倍左右，那所以就覺得說，媽的也回太多了...你真的覺得這樣不錯，我就會多他。」
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Q&A 投資心法
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